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國巨與鴻海舉行合資簽約儀式，共同成立國瀚半導體。（鴻海提供）
〔記者陳柔蓁／台北報導〕國巨（2327）與鴻海（2317）今（5）日宣布，攜手成立合資公司－國瀚半導體 （XSemi Corporation） ，共同切入半導體相關產品的開發與銷售，將更深化雙方在半導體領域的佈局，初期鎖定平均單價低於美金2元的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。
國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉今日出席簽署合資公司成立的合約協議。國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。
市場預估，功率半導體產品市場在 2025 年將達到 400 億美金的規模，類比半導體產品的市場則有 250 億美金，而1台電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過90％。
劉揚偉表示：「目前半導體產業正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作為集團佈局的3大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人3大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
陳泰銘表示：「國巨著眼的是提供客戶1次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團帶來極大的成長空間。
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