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南茂（8150）去年稅後盈餘23.67億元、年減8.4%，每股稅後盈餘3.26元，董事會決議去年盈餘擬每股配發現金股利2.2元，若以今收盤價38.6元計算，現金殖利率約5.7%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測廠南茂（8150）去年稅後盈餘23.67億元、年減8.4%，每股稅後盈餘3.26元，董事會決議去年盈餘擬每股配發現金股利2.2元，若以今收盤價38.6元計算，現金殖利率約5.7%。
南茂去年全年合併營收230.11億元、年增13.1%，毛利率21.9%，年增2.6個百分點，營業利益率15.5%，年增3.4個百分點，受業外匯兌損失影響及前年認列處分投資收益，去年稅後盈餘23.67億元、年減8.4%，每股稅後盈餘3.26元，低於前年的3.55元。
其中，去年第4季南茂受惠記憶體、金凸塊與面板驅動IC產品線皆成長，帶動單季合併營收63.1億元，季增11%、年增13.3%，毛利率達24.4%，稅後盈餘6.86億元，季增62.1%、年增29.5%，每股稅後盈餘0.94元。
南茂董事會決議去年盈餘擬每股配發現金股利2.2元，盈餘配發率約67.5%，若以今收盤價38.6元計算，現金殖利率約5.7%。
南茂今日下午舉行線上法說會，董事長鄭世杰指出，展望今年，受惠市場需求強勁，產能不足帶動價格上漲，新增產能已被客戶預訂，第1季已再調漲面板驅動IC代工價格，平均漲幅約5%到10%，整體營運淡季不淡，約可跟上季持平；他並看好今年記憶體與面板驅動IC封測動能，策略性擴產均與客戶簽訂產能保障合約，預估今年業績將可望年增長雙位數百分點，毛利率也看增，獲利成長可期。
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