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由於半導體工程爛尾太多，中國工信部擬議從嚴補助。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕中國極力推動半導體產業發展，並祭出如租稅優惠等各種支持政策，但是確也出現各種「爛尾」情事，甚至如武漢弘芯那樣讓1000億人民幣放水流的怵目驚心者，有鑒於此，中國工業和信息化部決定制訂計劃，限縮「灑幣」條件，讓政策支持更具針對性。
《日經新聞》報導，為了支持半導體發展，中國去年在半導體產業的投資，從2019年的300億人民幣暴增到1400億人民幣，增幅近4倍，卻也發現不少地方政府急於展現成就，而造成不少爛尾工程，最嚴重的如武漢弘芯，據傳讓湖北省政府1000億人民幣的投資完全放水流。
中國工信部為此提出更嚴格的支持條件草案，根據《日經》整理，草案要求，IC設計商必須滿足使用EDA（電子設計自動化）軟體，至少一半員工有大學學歷，至少一半的員工需從事研發，投入6%以上的營業額在研發上，至少一半的銷售額來自自家設計，擁有8項以上專利等智財權等條件，才能得到政府支持。
而在晶片製造商、材料商、封測廠等，則要求要有40%的員工有大學學歷，以及20%以上的員工從事研發等；此草案預計今年就會實施。
據瞭解，武漢弘芯的高階管理層中，完全沒有任何成員有半導體行業從業經驗。
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