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杜邦在工研院設立「半導體材料實驗室」，昨進行揭牌，共同宣布攜手合作。圖左起工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、工研院電光系統所長吳志毅、台灣杜邦總裁陳俊達、杜邦半導體先進電子封裝技術台灣區業務處長曾盈崇、杜邦半導體材料應用實驗室主任周鍇伶。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際材料大廠杜邦公司在工研院新設「杜邦半導體材料實驗室」，雙方將攜手合作，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，以提供先進半導體材料需要，協助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，工研院長期在半導體異質整合、高階封裝及驗證等技術累積能量，搭配杜邦在材料的專業能力，藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立，讓雙方的互動更緊密，並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料，提供臺灣半導體產業更即時的交流與服務，協助臺灣半導體及IC載板產業技術加速升級。
臺灣杜邦公司總裁陳俊達表示，杜邦公司在臺灣深耕超過50年，並與臺灣的產業發展共同成長，尤其在電子產業，杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心，不僅是亞太地區的樞紐，也在全球範圍內推動先進的半導體材料的發展。隨著杜邦持續加強在臺灣的創新和研發能力，在工研院的實驗室啟用象徵著杜邦另一個重要的里程碑。
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