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中芯國際副董事長蔣尚義16日出席於上海舉辦的第2屆中國芯創年會，發表題為「從集成電路到集成芯片（晶片）」的演講。（圖擷自半導體行業觀察微信公眾號）
〔即時新聞／綜合報導〕前台積電營運長蔣尚義在離開被稱為「中國晶片最大騙局」的武漢弘芯後，重回中芯國際擔任副董事長大位。蔣尚義16日首度以中芯國際副董事長的身份公開亮相，他出席於上海舉辦的第2屆中國芯創年會時表示，先進工藝一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代佈局，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展。
綜合中媒報導，蔣尚義在會上發表題為「從集成電路到集成芯片（晶片）」的演講，指10年來他一直醉心於先進封裝和集成晶片的探索，先進工藝研發是基石，因應摩爾定律的發展規律，先進工藝長期持續發展是毋庸置疑的，在摩爾定律趨緩與後摩爾時代逼近的關鍵時刻，提前佈局，先進工藝和先進封裝雙線並行的發展趨勢顯得尤為必要。
蔣尚義分享了對於半導體產業的見解，指半導體產業是整體的產業，需要上下游的配合。半導體產業環境在近2年產生了巨大的變化，主要原因在於摩爾定律作為3、40年來引領IC產業發展的強推動力，已然接近物理極限。雖然半導體仍會繼續創新，但不會像往日對產業有如此強大的衝擊。
蔣尚義認為，在摩爾定律下，晶片集成度每2年加倍，而封裝和電路板技術幾乎不變，因此，3、40年下來，封裝和電路板技術已成為整體系統功能的瓶頸。
蔣尚義提及，採用先進工藝的客戶和產品也越來越少，只有極少數極大需求量的IC或能採用，據統計，先進工藝的設計費用高昂，一般來說需5到10億美元，設計費通常要占產品營收的10%到20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨著後智慧手機時代的來臨，IoT產品很多元化，沒有單一的產品這麼大的需求量，來攤銷使用先進工藝的成本。
蔣尚義認為，集成晶片就是來研發先進封裝和電路板技術，可以打破今天系統性能的瓶頸，因此可以有效地把很多不同的晶片經過先進封裝和電路技術連在一起，讓整體系統性能類似於單一晶片，從而使成本降低，效能增加，這將是後摩爾時代的發展趨勢。
針對新研發的先進封裝和電路板技術，蔣尚義表示，重新定義晶片與晶片間溝通的規格，可以使整體系統功能大大優化，要做成這件事，需要把整體生態環境和產業鏈建立起來；生態環境完整建立之後，中國境內產品開發就可以高效有序的平穩發展，佔用的人力物力也會更少，才能在全球市場競爭中取勝。
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