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中國近期爆發晶片缺貨潮，有從事中國國產汽車晶片設計的業者哀號，這是從業30年來遇到缺貨最嚴重的1次。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕中國近期爆發晶片缺貨潮，從智慧手機、個人電腦、飛機蔓延至汽車業，中媒近日報導，有中國業者哀號，這是從業30年來遇到缺貨最嚴重的1次，專家悲觀表示，當前全球積體電路產能供給出現全線緊張的局面，從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊，恐將至少延續到2021年上半年。
中媒《經濟觀察報》報導，此輪晶片缺貨潮的關鍵，在於晶片代工企業產能相對市場需求出現不足，德州儀器、瑞薩電子等大廠尚可優先從上游拿到產能，但也陸續發佈晶片產能不足、漲價的公告，而中小企業，只能向上游代工廠「排隊」買晶片，一些公司甚至排到明年第2季，面對車廠，不得不一再延期交貨。
1名從事中國國產汽車晶片設計的中小企業負責人透露，該公司目前面臨斷貨，原本是訂單旺季，如今公司一直延期交付，延期時間在半個月甚至更久，「這是我從業30年遇到缺貨最嚴重的1次」。
北京國際工程諮詢有限公司高級經濟師、北京半導體行業協會副祕書長朱晶表示，汽車晶片原則上很難出現缺貨、斷貨，因為它的供應鏈在晶片產業中屬於週期較長、體系較穩定的1類，但此次依然爆發缺貨潮，業者都認為這很反常。
報導指出，此輪晶片缺貨潮從今年下半年開始至今，並不局限於汽車業，也不僅在中國發生。多位晶片業人士表示，從晶片的製程節點來看，當前最吃緊的是8吋晶圓，全球工廠的8吋晶圓產能普遍處於吃緊狀態。缺貨較為嚴重的車用晶片主要來自此類，消費電子、物聯網、人工智慧硬體也用到此類晶片。
報導指出，在半導體產業鏈中，上游最先感知到缺貨。1名中國國產代工企業人士表示，今年下半年，代工廠開始進入產能緊俏的狀態，起初，代工廠會優先給更有發展潛力的大廠提供產能、砍小廠的訂單，但如今代工廠不止是砍掉小廠的訂單，連大廠的訂單也無法完全滿足。
朱晶指出，當前全球積體電路產能供給出現全線緊張的局面，從積體電路的代工、封裝到設計，缺貨漲價情況已遍布至行業內很多環節，從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊，預估將至少延續到2021年上半年。朱晶還表示，如果美國進一步制裁中國相關代工、封測廠商，則2021年的全球半導體供應鏈預料會階段性陷入混亂。
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