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吳非艱指出，頎邦產能滿載到明年上半年底，擴產還要排隊等機台（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）今召開股東臨時會，順利通過提早全面改選董事案，吳非艱指出，目前驅動IC封測滿載到供不應求，擴產還要等排隊等機台，預計明年第2季才能到位，他預估從第4季將缺到明年上半年底，非驅動的RF等需求也很強勁，頎邦對明年營運展望樂觀，與華泰策略結盟可望在明年下半年展現效益。
吳非艱表示，目前面板驅動IC嚴重缺貨，「缺得蠻厲害」，主要因各類IC需求強勁，晶圓代工產能吃緊，排擠到長期遭壓低價格的驅動IC，當缺貨時就會出現恐慌性搶貨，他很難估缺口幅度，但可預期明年上半年仍將呈現需求高檔，頎邦第4季已調漲高階測試價格，若美元匯率持續走貶，頎邦明年將會評估再調漲價格。不過他認為，調漲有助驅動IC供需走向健康。
對於是否擴產，吳非艱說，頎邦每年資本支出大於7、80億元，今年受疫情與美中貿易戰變數影響，上半年緊急踩剎車，資本支出改每半年訂定，下半年觀察市況，頎邦開始下單訂驅動IC高階測試機台，非驅動的RF等產品線則全面擴產，資本支出約30-40億元，但機台設備需要等明年第1季、第2季才能陸續到位，擴充速度無法加快，造成產能吃緊到出缺，估計擴增近50台機台。
吳非艱指出，頎邦今年在非驅動的RF等產品線佔營收比重約30%，明年隨著產能增加，營收比重將提高到35%，目前市場需求強勁，毛利率較驅動IC好，對頎邦獲利將有幫助。
對於參與私募投資封測廠華泰近30%持股，吳非艱表示，兩家公司換股基準日預估落在12月中旬，頎邦將注入資金70億元給華泰，策略結盟會集中在客戶產品，從傳統的封裝將改為覆晶封裝、凸塊，原各自建立生產品線，往後合作將集中凸塊與測設由頎邦負責，覆晶封裝則集中火力給華泰，預期策略結盟效益將落在明年下半年。頎邦也因發行新股2.79%給今士頓、群聯等華泰股東，換取華泰現股，對股本增多是否會稀釋獲利，吳非艱有信心明年獲利樂觀。
頎邦今股東臨時會通過提早全面改選董事案，7席董事除了董事長吳非艱、總經理高火文與李榮發3名既有董事順利當選之外，2名獨立董事先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融也是原任。
這次頎邦新當選的獨立董事為曾任華航董事長、現任華經資訊企業董事長與華泰獨立董事魏幸雄，還有旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行。吳非艱表示，魏熟諳台灣法令與公司治理、游在半導體經歷豐富也曾於美國創業公司，董事會加入他倆，對頎邦是助益。
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