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高通總裁Cristiano Amon。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）近來已與被華為分拆出售的新榮耀（Honor）進行洽談合作可能性，不過目前尚未有有具體消息。
綜合媒體報導，高通總裁Cristiano Amon在Snapdragon數位技術高峰會上被問到與新榮耀合作問題時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興並期待未來與新榮耀合作，另也透露雙方公司目前已開展一些對話，不過未來會如何，將就事情發展的具體情況而定。
高通在上（11）月獲得美國政府的許可，得以向華為銷售4G手機晶片、計算類以及WiFi等產品，但不包含以先進製程打造的產品。
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