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中國通訊設備廠華為遭美國幾近切斷晶片供應，使華為難以獲取涉及美國技術的晶片，而據《日經新聞》分析，按成本價值計算，華為5G基地台中有近30%的美國供應商零件。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕中國通訊設備廠華為遭美國幾近切斷晶片供應，使華為難以獲取涉及美國技術的晶片，而據《日經新聞》分析，按成本價值計算，華為5G基地台中有近30%的美國供應商零件。
《日經新聞》今（12）報導，《日經》在日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions的幫助下，拆解華為5G基地台後發現，按成本價值計算，其仍有27.2％的組件依賴美國供應商，且主要的半導體器件是由台積電提供，顯示華為正在努力擺脫依賴國外供應商，並需要「湊著用」該公司先前囤積的晶片。
據報導，華為5G基地台的生產成本約為1320美元，其中中國製造的組件價值約佔48.2％，高於華為5G手機Mate30的41.8％。而中國組件的價值中，大部分由海思的基頻晶片所佔去，但海思的基頻晶片是由台積電代工。
美國製造的晶片和其他組件，則佔華為5G基地台總成本的27.2％，相關供應商包括萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）、賽靈思（Xilinx）、德州儀器（Texas Instruments）、安森美（ON Semiconductor）、亞德諾半導體（Analog Devices）、賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）等。相對的，華為Mate 30的美國零組件成本站比則僅剩1%。
Fomalhaut Techno Solutions的高管並指出，雖然華為5G基地台的關鍵零件，是由中國製造商提供，但就零件數量而言，中國零件在華為5G基地台中的佔比不足1%，顯示華為的5G基地台仍高度依賴美國製造的零件。
華為5G基地台的零件供應商，還包括南韓的三星電子，日本的東電化（TDK）、精工愛普生（Seiko Epson）和尼吉康（Nichicon）。
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