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志聖特助梁又文、均豪董事長陳政興、均華副總經理張欽華（由左而右）共同宣布成立聯盟，提供客戶一站式服務。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕志聖工業（2467）、均豪精密（5443）和均華精密（6640）合組G2C（3家公司縮寫）聯盟，提供半導體客戶一站式服務，藉此展現團隊力量，目前已順利打進打入日月光（3771）、台積電（2330）封測供應鏈。
均豪董事長陳政興表示，隨著AIoT、 5G、車載和物聯網技術及應用興起，帶動SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高階載板技術持續發展，高階封裝技術發展日新月異，加上，今年因疫情及國際情勢變化，居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長，半導體朝向異質整合的趨勢發展，更帶動泛半導體應用市場高速成長。
陳政興指出，均豪早在5年前即已開始為轉型至半導體產業及AI智慧製造做準備，整合多年累積之關鍵軟硬體核心技術，運用大數據、人工智慧（AI）及資訊技術，整合智慧服務功能，打造均豪智慧機械平台，並陸續開發半導體產業相關製程設備，並在4年前和美國大廠IBM合作簽訂技術授權及共同開發之高敏度皮秒IC分析儀器（PICA）亦已突破奈米級先進技術里程碑，即將進駐晶圓大廠進行驗證。
陳政興表示，目前已在高雄成立G2C聯合服務據點，以對應封裝大廠的需求，聯盟公司亦規劃建構驗證實驗室或平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。面對半導體世界級的客戶，採取的是團體戰策略，期望透過G2C聯盟，整合3家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈體系和客服體系，串整上下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。
志聖特助梁又文指出，近幾年將半導體設備發展重點，從高階封裝用貼膜設備，目前已經進入晶圓半導體廠的供應鏈，G2C聯盟將建立以熱技術、壓膜、撕膜、電漿清洗製程實驗室，相對於高階封裝製程設備從搬送到貼合到烘烤及研磨至檢測，G2C聯盟具有不同的核心技術，一站式的服務更能提供客戶製程上的設備應用連結，滿足生產設備的不斷線需求。
均華副總經理張欽華表示，G2C聯盟對於設備業來說是一大突破，過往科技大廠需要接洽不同的設備商去做到串接整合的工作，G2C聯盟恰恰節省了客戶採購時的不確定性，達到單一窗口對接，不但能夠有效省下溝通時間，更能保證設備整合程度。
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