粉絲團
疫情帶動，SEMI上修今年全球晶圓廠設備支年增8%（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）今（9）日公布最新全球晶圓廠預測報告，疫情帶動晶通訊、IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲與醫療電子裝置等各種產品所需晶片激增，全球晶圓廠設備支出因此受惠，上修2020年增幅預估達8%，2021年則將成長13%。
SEMI表示，隨著資料中心基礎設施、伺服器存儲需求增加，加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇，供應鏈預留安全庫存，將是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的主要因素。
SEMI指出，2019年晶圓廠支出下滑9%，今年預期是復甦的1年，但第1季受疫情影響，原預期今年全球晶圓廠設備支出將成長趨緩，估年增僅約3%，但目前看到第2季與第4季上升，呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。
以晶片類別細分，SEMI表示，2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同期成長16%，總支出約達264億美元， 2021年預估將增長18%，達312億美元；其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大，達39%，2021年漲勢趨緩，但仍約為7%。DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%，隔年將大幅攀升，飆漲39%。
晶圓代工方面，SEMI指出，2020年設備支出將增加25億美元，較去年同期成長12%、為232億美元；2021年小幅成長2%、達235億美元。 MPU微處理器設備支出，2020年將減少12億美元、降幅18%；2021年將成長9%、達60億美元。
類比IC支出，2020年將強勁增長48%，2021年增幅降至6%；漲勢主要由混合訊號/功率廠設備投資所推動。 影像感測器設備支出，2020年預計增長4%、達30億美元；2021年將增長11%、達34億美元。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
