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台積電首度亮相「台灣貝爾實驗室」 明年完工供8千研發大軍使用

2020/08/25 12:54

台積電首度亮相「台灣貝爾實驗室」,明年完工供8千研發大軍使用(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)業務開發資深副總張曉強今在「台積電技術論壇」首度公開亮相台積電位於竹科的新建研發中心模型,將會有2座(R1、R2)連接1座辦公室的最領先研發中心,預計2021年完工使用,將會有8千人工程師和科學家一起在其中開發半導體技術。

台積電董事長劉德音對興建中的研發中心期望很高,曾對外透露要將研發中心打造為台灣的貝爾實驗室,預計容納8千人。張曉強指出,隨著半導體越來越複雜,台積電不斷擴大投資,2019年半導體研發經費高達近30億美元新高水準,這樣研發經費才保證在今天、在未來繼續把最領先技術帶給客戶。

張曉強並指出,台積電的7奈米製程在3年前領先業界進入量產,今天成為今天5G、AI領域最重要的中堅技術,目前已產出10億顆晶片到市場,目前市面上5G手機最重要晶片就是7奈米,如果持有新手機的人,一定會有台積電生產的重要晶片。

EUV是未來發展的核心重要技術,台積電也是第1家率先量產EUV的公司。去年下半年提到的6奈米製程已開始試產,可提高7奈米的效能,兩技術平台具相容性,很快讓客戶投資得到回報。

張曉強介紹,台積電2020年再領先全球推出5奈米製程,這是全新的製程 ,相較7奈米,速度提高15%、功耗降低30%、邏輯電晶體密度增1.8倍,良率超過同一時期量產的7奈米,接著會再推出5奈米加強版,採用更先進技術,速度增加5%與10%功耗。4奈米也建立在5奈米平台上,將5奈米進一步向前推進,預計2021第4季試產,2022年量產。

談到3奈米製程,張曉強提到繼續採用FinFET(鰭式場效電晶體),他指出,有2個重要考量,研發團隊不斷把FinFET提升到1個新的高度,且能盡快帶給客戶使用技術,因此,決定延用FinFET製程,他強調,3奈米是嶄新的節點技術,在各方面效能都有提高,包括速度增加10~15%、功耗降低25~30%、邏輯電晶體密度增加1.7倍,類比性能也有明顯進展,預計2022下半年量產。

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