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中媒報導，消息人士爆料，華為啟動「塔山計畫」，預計在今年底前興建沒有美國技術的45奈米晶片生產線。此說法遭華為旗下海思半導體員工打臉、稱沒聽過，產業界人士也指遠水救不了近火。（法新社）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕中國數碼博主爆料，中國華為公司雖遭到美國出口管制制裁，已正式啟動「塔山計畫」，預計在今年底前建成沒有美國技術的45奈米晶片生產線。不過，消息傳出後，華為旗下海思半導體員工受訪稱，完全沒聽過該計畫。
產業界人士表示，中國最成熟晶圓代工廠中芯國際最先進製程已到14奈米，但重點仍擺在28奈米之前的成熟製程，華為從45奈米起步，象徵意義大於實質、遠水救不了近火。
一位IC（積體電路）產業人士分析，中國要自建晶片產線並不容易，因為至少有一半設備和原物料需要仰賴進口；此外，華為手機高階麒麟晶片最需要的是10奈米或更先進製程生產，自建45奈米產線無法撐起所需。
華為未回應相關報導。
中媒引述匿名「消息人士」表示，華為宣布將全方位紮根半導體製造，在內部正式啟動「塔山計畫」，並已開始與中國本土相關企業合作，準備建設一條沒有美國技術的45奈米晶片生產線，該產線預計可於2020年內建成。
報導引述消息人士指出，華為同時也在探索與其他企業合作建立28奈米自主技術晶片生產線。美國對華為制裁使台積電等無法代工華為的麒麟晶片，華為目前急需為旗下旗艦手機尋找新的晶片供應商，只剩下三星、聯發科和高通3個選項，但都同樣可能面臨美國政府監管檢視和限制。
根據報導，目前被點名與華為合作的中國廠商包括上海微電子、瀋陽芯源（芯源微）、盛美、北方華創、中微、瀋陽拓荊、瀋陽中科、成都南科、華海清科、北京中科信、上海凱世通（萬業企業）、中科飛測、上海睿勵、上海精測（精測電子）、科益虹源、中科晶源、清溢光電等數十家企業。
報導稱，華為「塔山計畫」的戰略目標非常明確，是要突破包括EDA設計、材料、材料生產製造、技術、設計、半導體製造、晶片封測等的半導體產業各個關鍵環節，達到半導體技術的全面自主可控。
不過，華為子公司海思半導體員工向中媒「澎湃新聞」表示，未聽說過「塔山計劃」，周遭同事也不知情。
產業分析指出，中芯國際過去在中國政府全力支持、沒有美國制裁的限制下，從28奈米要跨入14奈米就已花費大量的間與金錢，目前在美國政府對華為等多家中企制裁的限制下，勢必更難取得設備、技術以及材料。
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