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TSIA上修台灣今年IC產值將破3兆元大關，年成長12.6%（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）今上修2020年台灣IC產業產值可望破3兆元大關，較2019年成長12.6%，成長幅度可望超越全球，顯見台灣在台積電帶動下，加上防疫相對做得好，帶動半導體業反逆勢成長。
TSIA委由工研院產科國際所預估2020年台灣IC產業產值達新台幣30019億元，較2019年成長12.6%。其中IC設計業產值為新台幣7684億元，年成長10.9%；IC製造業為1.702兆元，年成長15.7%，其中晶圓代工為1.531兆，年成長16.7%，記憶體與其他製造為新台幣1711億元，年成長7.2%；IC封裝業為3610億元，成長4.2%；IC測試業為1700億元，年成長10.1%。
工研院產科國際所上季預估，2020年台灣IC產業產值達新台幣2.81兆元，年成長5.5%。IC設計、IC製造、IC封裝與IC測試業均比預期成長，因此，上修台灣IC產業產值破3兆元大關，一舉較2019年成長12.6%。
根據WSTS統計，今年第2季全球半導體市場銷售值1036億美元，較上季衰退0.9%，較去年同期成長5.1%；銷售量達2187億顆，較上季衰退2.4%，較去年同期衰退2.7%；ASP為0.474美元，較上季成長1.5%，較去年同期成長8.1%。
其中美國半導體市場銷售值達228億美元，季成長3.1%，年成長29%；日本半導體市場銷售值達87億美元，季成長0.5%，年衰退2.2%；歐洲半導體市場銷售值達81億美元，較上季衰退19.9%，年衰退17.1%；中國市場368億美元，季成長6.6%，年成長4.7%；其他亞洲區半導體市場銷售值達271億美元，季衰退6.7%，較去年同期成長0.4%。
工研院產科國際所統計，2020年第2季（20Q2）台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新台幣7497億元，較上季成長3.6%，較去年同期成長19.9%。
其中IC設計業產值為新台幣1879億元，季成長7.7%，較去年同期成長10.6%；IC製造業為4273億元，較上季成長1.9%，較去年同期成長27.0%，其中晶圓代工為3828億元，較上季成長1.1%，較去年同期成長28%，記憶體與其他製造為新台幣445億元，季成長9.3%，年成長19.0%；IC封裝業為910億元，季成長1.7%，年成長12.3%；IC測試業為435億元，季成長7.4%，年成長14.5%。
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