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中國為了加速推動半導體自主化，國務院日前發布「新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策」（簡稱「若干政策」），將從財稅等8個方面政策措施，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，但IC Insights認為，中國技術落後太多，很難在短期內達到自主化目標。（圖／取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕美國對華為等中國科技廠商祭出出口管制，凸顯中國在半導體等關鍵零組件高度依賴美國的窘境，中國為了加速推動半導體自主化，國務院週二（8月4日）發布「新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策」（簡稱「若干政策」），將從財稅等8個方面政策措施，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟體領域企業。
根據「若干政策」，中國政府將從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等8個方面政策措施，進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟體領域企業。
其中在財稅政策部分，「若干政策」指出，集成電路設計（IC）、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業，自獲利年度起，第1年至第2年免徵企業所得稅，第3年至第5年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
而根據中國微信號「智東西」報導，今年第2季至7月23日，中國72家半導體公司已獲得人民幣267億元（台幣1130億元）融資。另據天眼查數據顯示，截至7月16日，今年第2季中國新增集成電路（IC）相關企業超1.7萬家，較去年同期增加30%。
不過，市場研究公司IC Insights指出，中國想在短期內達到半導體自主化的目標，恐有一定難度，因中國半導體廠仍處起步階段，產能規模小，技術也尚未開發，且在美國的出口管制下，中國採購先進半導體設備的難度越來越高。
IC Insights指出，去年中國半導體自製率約 15.7%，僅較 2014 年的 15.1% 微幅攀升，並距離 2025 年自製率70% 的目標有很大的差距；預期中國半導體未來 5 年，甚至是 10 年，自給自足將難以取得重大進展，到2024年，中國半導體自製率仍將僅約 20.7%。
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