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弘塑董事長張鴻泰（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠弘塑（3131）受惠台灣半導體擴產高階封裝產能，中國又積極推動去美化，半導體擬強化自製，帶動接單增長，董事長張鴻泰昨表示，疫情與美中貿易戰對弘塑影響有限，「客戶與訂單都已掌握」，他對下半年營運持樂觀看法，今年可望比去年成長。
張鴻泰指出，今年第1季疫情大爆發時，供應商與客戶端都有影響到，例如零組件的交期拉長、運費調漲等等，但經過這1季的調整，現在已逐漸克服，零組件的交期已逐漸恢復正常，運費上漲幅也趨降，最令人擔心的狀況應已過去。
台積電（2330）南科規劃投資興建3D封裝廠，位於竹南工業區的先進封測廠也準備分3期投資建廠，第1期廠區預計下半年開始施工。封測龍頭廠日月光投控（3711）、記憶體封測大廠力成（6239）也紛擴增先進封裝廠，弘塑接單增長，小股東會不禁關心公司產能是否能滿足需求？
張鴻泰表示，弘塑專精先進封裝設備，他對下半年營運展望樂觀，今年希望能比去年成長，但公司沒有做財測，無法給具體數字；他說「客戶都有在擴產，每個客戶都有訂單」，接單需要生產製造時間 ，弘塑早在4年多前就已找出擴充產能的彈性方式，公司掌握核心技術之外，多培養一些材料供應商、下包商，且弘塑現有組裝區足夠，現有廠區附近還有3分之1可擴，產能將能滿足客戶需求。
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