晴時多雲

華為遭美制裁閹割!金融時報:將重塑半導體供應鏈

2020/05/19 12:04

英國《金融時報》報導,美國對華為祭出精準的「外科手術式攻擊」,最終可能重塑整個科技供應鏈。(資料照,路透)

〔財經頻道/綜合報導〕美國再度強化對華為禁令,此舉已經威脅到華為的生存空間,英國《金融時報》19日報導,美國對華為祭出精準的「外科手術式攻擊」,最終可能重塑整個科技供應鏈。

《金融時報》報導,產業高層及分析師指出,美國對華為最新禁令,影響範圍可能擴及整個供應鏈;1名台灣電腦晶片公司高層指出,去年5月的禁令比較像是重大的政治信號,但效果有限,但美商務部的人用了1年來磨刀,這次新規將真正帶來改變。

現在任何要製造符合華為設計的晶片,且使用到美國技術或設備的公司,都必須取得美國商務部的許可;報導分析,全世界約40%的晶片製造商都使用美企如應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)的設備。

另外,根據瑞士信貸,使用Cadence、Synopsys及Mentor軟體的公司則高達85%,也就是說幾乎不可能找到還能跟華為合作的廠商;分析師認為,華為旗下海思完全遭到美國最新制裁閹割。

目前海思晶片大多交給台積電及中芯代工,瑞信亞洲半導體主管艾藍迪(Randy Abrams)指出,除非找到任何解決方案,否則估計在120天的寬限期後,2家公司都會停供華為。

但也有人質疑,中芯是否會遵守美方最新制裁,但中芯取代台積電的能力仍有限,報導指出,海思的麒麟晶片採用台積電16奈米、12奈米、7奈米及5奈米製程,佔台積電約20%的產能,然而Trendforce分析師Chris Hsu指出,中芯頂多取代16奈米及12奈米的部份。

報導指出,華為更有可能選擇轉向聯發科採購手機晶片組,業內分析人士指出,由於聯發科晶片並非客製,因此不適用於美國最新制裁;華為在上個月也曾提到,若美加強制裁,可能轉向聯發科、中國展訊及南韓三星採購晶片。

不過,對華為而言最大的問題可能在電信網路業務,目前沒有替代廠商能為華為生產基地台用的ASIC(客製化特殊應用晶片),1名台灣晶片業高層指出,華為和海思從1年前就開始積極囤貨,因此有機會完成現有的中國5G訂單,但除此之外前景黯淡。

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