晴時多雲

被列黑名單滿1年...日媒拆解華為手機 美國零件幾乎消失

2020/05/15 17:50

日本媒體拆解華為旗艦款手機Mate 30,發現手機當中美國零組件佔整支手機的比例從先前的11%,大降至1%。(資料照,法新社)

〔財經頻道/綜合報導〕自美國川普政府將中國電信巨擘華為列入黑名單,禁止美國公司向華為出口商品,已經過了1年,日本媒體拆解華為旗艦款手機Mate 30,發現手機當中美國零組件佔整支手機的比例從先前的11%,大降至1%。

日本《日經亞洲評論》與日本科技研究調查公司Fomalhaut Techno Solutions合作,拆解華為旗艦機款Mate 30,並分析其中零件組成及市價;調查發現,Mate 30中由中國製造的零件從25%大幅增加至42%,而美國零件的比例則從先前的11%,大降至1%。

報導指出,上述數據表明,華為在這1年間被迫轉換供應商,而在此期間內,自家製的手機零件開發也取得進步;華為的新款手機中已經採用子公司海思半導體的晶片,在禁令前則仰賴思佳訊(Skyworks Solutions)的供應。

根據分析,華為Mate 30的關鍵零組件,中國製造零件合計總價值最高,達到77美元,日本及南韓的零件則分別價值68及61美元,美國零件價值則只有3美元。

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