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台積電下修半導體將持平或小幅衰退，台積電可望年增逾15%（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電總裁魏哲家表示，受武漢肺炎疫情影響，下修今年全球半導體不含記憶體在內的產值，將較去年持平或小幅衰退，晶圓代工市場可望成長高個位數到低兩位數百分比，約介於7％到12％之間，台積電今年以美元計算營收，預估會介於中到高的兩位位數百分比，法人預估約介於15％到18％之間。
台積電上季法說會，指出今年全球半導體產值不含記憶體約年成長8%，晶圓代工約年成長達17%，台積電估以美元計算，將可優於產業水準，法人估約年增2成上下。
台積電今舉行線上法說會，由董事長劉德音、總裁魏哲家、財務長黃仁昭共同出席主持與說明營運展展望。台積電目前預期疫情可望6月會舒緩，財測與產業展望依據此推估。
魏哲家指出，疫情促使大家都在家工作，帶動高效能運算（HPC）的需求好轉，但消費性電子產品銷售疲弱，市場不確定性增加，因而下修全球產業與營運成長幅。
不過，他仍看好5G市場的長線趨勢，預估今年5G智慧型手機占全球市場出貨滲透率15％仍沒有改變，且5G手機會增加更多晶片內容。HPC運算也是另1個長線成長的趨勢。台積電長期美元營收成長維持5％到10％成長幅度不變。因評估未來幾年客戶對先進製程需求仍強勁，預估今年資本支出仍介於150到160億美元，維持不變。
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