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台灣挾台積電持續擴產，資本支出創新高，加上供應鏈也持續投資，帶動設備銷售居全球之首。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今日公布「全球半導體設備市場報告」，指出2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，雖年減7%，但台灣穩坐去年全球半導體新設備的最大市場，銷售額年增達68%、高達171.2億美元，擠下韓國奪回全球市場第1大的寶座，增幅也遙遙領先全球。
台灣挾台積電持續擴產，資本支出創新高，加上供應鏈也持續投資，帶動設備銷售居全球之首。中國升上第2大設備市場的地位，銷售額為134.5億美元，年增幅3%；韓國因記憶體下滑，設備銷售下跌44%，以99.7億美元排行第3；相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額2019年躍升40%、達到81.5億美元，為該區連續第3年增長。
SEMI表示，2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降27%和11%。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝和封裝之外，均有所成長。
綜合SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料，全球半導體設備市場報告總結全球半導體設備每月出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造及晶圓廠設施等。
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