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疫情難料，SEMI估下半年矽晶圓走好壞兩極（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今日發佈的矽晶圓市場報告就是如此，指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是武漢肺炎疫情造成市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；二是晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。
武漢肺炎疫情走勢難料，顯見令半導體產業分析也頭痛，只好從好壞兩極來看，SEMI今日發佈的矽晶圓市場報告就是如此。但預估傾向2020年下半年矽晶圓銷售走跌，效應可能連帶影響2021年的價格談判結果。SEMI此最新季度報告追踪多種晶圓出貨指標，包括晶圓出貨量、供需變化、供應商動態及價格趨勢和預測，SEMI從中分享市場預測趨勢。
SEMI指出，矽晶圓總面積從2018年10月達到高峰後開始走下坡，去年全球整體晶圓出貨量與2018年相比，約下滑了6.9%，較2017年相比，2019年則僅成長0.4%，2019年矽晶圓出貨量直到年底才逐漸穩定；在爆發疫情之前，市場原對2020年的態勢相當樂觀，主要是因市場預期庫存將會回歸正常水平，也看好記憶體市場改善、資料中心市場成長以及5G市場起飛。但疫情的爆發，讓原先今年市場復甦的態勢投下了不少變數。
SEMI表示，矽晶圓的後市走向，關鍵在於疫情產生的不確定性是否會導致矽晶圓需求下降，或對市場的重大衝擊可以控制在幾個月的短期以內。為了將損失降至最低，2020年第2季將可看到晶片製造商增加矽晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉可望減輕疫情對該季銷售的影響。
SEMI進一步指出，但如果疫情持續肆虐，影響半導體市場需求會到2020年下半年，矽晶圓的出貨量成長預計只能延續到第2季為止，並於第3季開始下滑。此種不樂觀的情況下，儘管第2季出現大幅增長，預估2020年12吋矽晶圓出貨量將持平或略有下降，8吋與6吋出貨量將分別減少5%和13%。
不過，如果2020年下半年開始出現產業強勁復甦的跡象，第2季的囤積庫存將有助推動矽晶圓出貨量的增長。人們受壓抑的需求，將推動晶片產業反彈的推波助瀾下，此一上升態勢可能貫穿2020年下半年，持續走強。
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