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全球半導體材料消費 台灣連續10年蟬聯冠軍

2020/04/01 09:32

台灣連續10年蟬聯全球半導體材料消費之冠。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略年減1.1%,台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,則連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費市場,去年總金額達113億美元,領先南韓、中國。

受美中貿易戰、記憶體供需變化等因素影響,SEMI表示,去年全球晶圓製造材料從前年330億美元降為328億美元,微幅減少0.4%;晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降2%;2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元;去年只有基板與其他封裝材料2個類別的營收成長。

SEMI指出,去年全球半導體材料市場營收共為521.4美元、年略微下降1.1%,台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,則連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費市場,總金額達113億美元。南韓以88.3億美元維持排名第2位,中國雖以86.9億美元排名第3,卻也是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌

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