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SEMI預估:明年台灣將蟬聯半導體設備銷售之冠

2019/12/11 10:21

SEMI預估明年台灣將蟬聯半導體設備銷售之冠(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)今日公布年度半導體設備預測報告,預估2020年全球半導體設備銷售可望逐漸回溫,將成長5.5%、達608億美元,台灣將續維持全球第1大設備市場的寶座;此成長態勢可望延續到2021年,創668億美元的歷史新高可期。

 受景氣下滑影響,2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元,將較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%。

 SEMI預估2020年全球半導體設備銷售將成長5.5%,達608億美元;此成長態勢可望延續到2021年,創下668億美元的歷史新高。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,此成長動能主要來自前段製造晶圓商投資10奈米以下先進製程設備,其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資佔最大宗,他進一步指出,若2020年總體經濟環境改善,且貿易衝突減緩,半導體銷售市場仍有成長空間。

 SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫,成長動能來包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程,記憶體也會有小幅貢獻。依地區來看,台灣將維持全球第1大設備市場的寶座,銷售金額將達154億美元;中國以149億美元居次;韓國則以103億美元排名第3。

 展望2021年,所有設備領域預計全面成長,記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以160億美元的銷售金額,躍升至全球第1大設備市場,其次為韓國與台灣。

 SEMI報告進一步顯示,包括晶圓加工、晶圓廠設備以及光罩/倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備,2019年銷售下滑9%至499億美元;組裝與封裝設備銷售萎縮26.1%至29億美元;半導體測試設備銷售預計下降14%至48億美元。

 綜觀2019年,台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場,成長率達53.3%,北美的成長率居次,達33.6%。中國連續第2年將排名第2大市場,韓國則因縮減資本支出將下滑至第3。除了台灣與北美外,調查涵蓋的所有地區皆呈萎縮趨勢。

 

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