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迎接5G、物聯網商機，聯電推出22奈米技術特殊製程（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）今宣布，繼全球最小的USB2.0測試載具通過矽驗證後，更先進的22奈米技術就緒，聯電的特殊製程提供具競爭性的效能，從28奈米到22奈米無縫接軌。
聯電表示，相較於一般的USB2.0 PHY IP，用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小，實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程 （Porting Methodology），無需更改現有的28奈米設計架構，客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。
聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示，聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術，並持續推出新的特殊製程技術，以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場，推出22奈米製程技術具競爭力，可協助客戶提昇性能、面積與易於設計，22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援，應用上包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片（附帶藍牙或WiFi）和需要較長電池壽命可穿戴式產品。
聯電的22奈米製程與原有28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比，優勢在縮減10％的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比，強化射頻性能等特點。另外也提供與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗版本、22奈米超低洩漏版本，可支援1.0V至0.6V的電壓，協助客戶在系統單晶（SoC）設計中同時享有兩種技術的優勢。
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