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ANSYS提供多物理場模擬解決方案。（取自網路）
〔記者陳炳宏／台北報導〕熱流動力學工程模擬軟體開發商ANSYS（NASDAQ: ANSS）今天宣布，今年在台積電 2019開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇中，獲頒2項年度夥伴獎，包括共同開發6奈米設計基礎架構（Joint Development of 6nm Design Infrastructure）、共同供應SoIC設計解決方案（Joint Delivery of SoIC Design Solution）雙獎項的肯定。
ANSYS指出，針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（HPC）和車載應用的進程。其中ANSYS提供晶圓代工廠認證的多物理場解決方案，有效解決台積電在半導體電力、熱和可靠度智慧財產權，以及N6製程技術上系統單晶片設計的問題，因而獲頒共同開發6奈米設計基礎架構獎。
至於共同供應SoIC設計解決方案的殊榮，則肯定了ANSYS的晶片封裝共同模擬解決方案，協助排除台積電最新3D-IC封裝技術TSMC-SoIC在電源完整度、訊號完整度、電子遷移（Electromigration；EM）和熱可靠度問題。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，ANSYS針對台積電先進製程和封裝技術提供的多物理場解決方案，能解決客戶面臨晶片、封裝、線路板和系統相關日益增加的挑戰，滿足高效能和延長電池續航力的複雜設計需求。
ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示，我們非常榮幸贏得2項台積電年度夥伴獎，未來我們也期待繼續合作，協助共同客戶打造出轉型產品 （Transformational Products）。
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