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iPhone全部機型將採用類載板 郭明錤:這家台廠是最大贏家

2019/11/06 12:50

iPhone全部機型將採用類載板,郭明錤:這家台廠是最大贏家(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,Apple自第3季末開始停止販賣配備Any-layer HDI主板的iPhone機型(包括iPhone 7系列與更早機型),鵬鼎控股/臻鼎-KY(4958)為iPhone全部採用類載版(SLP:Substrate-like PCB )最大贏家。

郭明錤分析,自第3季末開始iPhone全部機型配備單價較Any-layer HDI高的SLP,鵬鼎控股/臻鼎與AT&S為SLP前兩大供應商,因AT&S過去為Any- layer HDI主要供應商,受惠全部iPhone機型改採SLP的程度較低,因此鵬鼎控股/臻鼎過去並非Any-layer HDI供應商,因此成為全部iPhone採用SLP之最大贏家。

郭明錤預測,明年上半年發售的iPhone SE2將採用10層板、線寬線距為25–30μm的SLP,供貨商為鵬鼎控股/臻鼎,出貨比重為35–40%,至於AT&S 出貨比重為30–35%),欣興(3037)出貨比重為25–30%。

郭明錤認為,鵬鼎控股/臻鼎、AT&S與欣興在明年上半年淡季可受惠於iPhone SE2 SLP訂單,配備Any-layer HDI的較低價iPhone機型在今年前3季出貨量約2000萬支,因iPhone SE2也定位在較低價產品,因此iPhone SE2在明年年出貨量至少為2000萬支,樂觀情境為3000萬支。雖iPhone SE2的SLP規格低於iPhone 11系列,但因鵬鼎控股/臻鼎、AT&S與欣興的生產效率高,iPhone SE2的SLP對供應商仍有不錯利潤。

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