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台積電與格芯協議全球專利交互授權，侵權互告撤銷。（資料照，路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭廠台積電與第二大廠格芯（Global Foundries）今（29）日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟，兩家公司已就其現有及未來十年將申請的半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。
隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，2家公司已就其現有及未來10年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。
格芯執行長Thomas Caulfield表示：「我們很高興能夠很快地和台積電達成協議，此項協議認可雙方智慧財產的實力，使我們2家公司能夠聚焦於創新，並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保了格芯持續成長的能力，對於身為全球經濟核心的半導體業而言，也有利整個產業的成功發展。」
台積電副總經理暨法務長方淑華表示，半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展，使雙方持續致力於滿足客戶的技術需求，維持創新活力，並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。
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