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勞開陸認為，銅箔基板（CCL）現在市況這麼熱是有一點點假象，因為這個行業一直都是供過於求。（記者胡志愷攝）
（勞開陸是騰輝電子董事長，騰輝電子為AIRBUS、F35戰鬥機CCL供應商）
其實我認為銅箔基板（CCL）現在市況這麼熱是有一點點假象，因為這個行業一直都是供過於求，而且是絕對是供過於求。
為什麼我敢那麼說呢？我舉例你就了解，因為同業擴展速度太快，每一個銅箔基板業者認為說，今年手機有1億台，明年可市場會成長到1億3千萬台，那對銅箔基板的需求好像每年會有20%、30%的幅度成長上去。
產品短小化 CCL成長率應只有個位數
但大家都忽略一點，銅箔基板銷售是以面積計價，消費電子的產品的趨勢，是愈來愈輕薄短小，電子產品輕薄短小的意義，是電路板使用面積也會縮小，那這個來回一沖銷的狀況之下，實際上，銅箔基板的需求量，我認為啊，只有應該只有個位數的成長，而非同業預期的每年20%或30%的成長。
但是當每家CCL廠都用20%、30%成長率目標去擴廠的時侯，這市場就會變成紅海市場，會落到大家削價競爭，這是無法避免的。
過去的歷史可以證明，很多我們競爭的中小型銅箔基板對手都掛掉，有的經營不善，或著是面臨快關門倒閉，我認為這是1個戰國時代，在良幣淘汰劣幣的時代，你必須要有你的特色。
5G是很大的工業革命，那它的需求就銅箔基板跟PCB（印刷電路板）的量，是從倍數上的成長，這是很大的1個工業革命，每家銅箔基板廠都在都在投入擴產，但是5G真正的需求，還沒有真正大量開始，不管是天線啊，雷達啦，及手機上應用的電路板。
5G需求應半年後才會展開
5G對4G的概念而言，就是說整個它的基地站的設備要做更換，然後它的密度又高，以前基地站大概是100個，那5G可能要比它多1倍多，變成要200個才能應付它的傳播，那這個速度的傳播，那你所用的材料，PCB全部要換新的，要換等於，那換的時候你的品質要好，你的材料的技術門檻要過，很多的需求就開始，很多的認證規範都出來，你達不到標準，進不去這門檻，但這個量是絕對做不完，但是真正的這個量要上去，我認為還有一段時間，我認為大概是半年，3個月到半年之間，就是開始慢慢量才會比較明顯。
（採訪整理／記者劉彥辰、胡志愷）
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