晴時多雲

不到5億元經費 45年前胡定華扛起台灣推動IC計畫重任

2019/07/30 08:47

上圖中戴眼鏡為胡定華,下圖左為胡定華。(翻攝工研院資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕台灣半導體業產值能發展到佔全球第2、第3大的地位,歸功於45年前政策推動1項積體電路(IC)發展計畫,這計畫總主持人就是今天上午將舉行追思會的半導體業大老胡定華,當年,年僅32歲的他,毛遂自薦負責這項經費不到5億元的計畫,卻一路帶領創立工研院電子所、推動引進美國無線電公司(RCA)技術、培育人才與建示範工廠、衍生聯電與台積電等公司,為台灣半導體業扛起開路先鋒的重責大任,業界都認為,胡定華對台灣貢獻不亞於台積電創辦人張忠謀。

1971年,台灣繼推動十大基礎建設之後,時任行政院長的蔣經國指示秘書長費驊研擬電子產業計畫。掀開台灣半導體業的故事篇章,最有名歷史發源地莫過於台北「小欣欣豆漿店」,1974年1個冬天早上,費驊、任經濟部部長孫運璿、電信總局局長方賢齊、RCA研究室主任潘文淵等7人聚集早餐店,進行評估會報,敲定台灣要加快電子產業成長的腳步,就是要往積體電路(IC)發展計畫前進,並交給工研院執行,美國海外學人組電子技術顧問委員會(TAC)協助技術引進評估。根據工研院內部出版書籍顯示,這場早餐由費驊請客,花費4百元。

當年孫運璿指示潘文淵回台,在圓山飯店閉關撰寫積體電路計畫草案。那時,胡定華剛從美國取得博士學位回台,在交大任電子工程系主任、半導體研究中心主任,還負責管理交大所有實驗室,所學與工作都跟積體電路技術領域有關,得知工研院要進行積體電路計畫,不認識潘文淵的他,卻主動打電話,跟潘文淵毛遂自薦,雙方因學長學弟關係,加上年輕願闖膽識,胡定華開始參加一些籌備會議,1974年9月,專職任工研院電子研發中心副主任(電子所前身),並負責推動積體電路工業發展計畫,計畫執行期從1976到1979年約4年時間。

胡定華堪稱台灣半導體業發展歷程的「字典」,他生前曾追憶,經濟部給積體電路工業發展計畫的預算,最早是3.2億元,但後來發現不夠,因沒有辦法跟欲技術移轉CMOS的RCA簽約,後來又追加了一些錢,才增加到4.89億元。技術移轉RCA費用為350萬美金,本來移轉費是750萬美金,其他公司有的技術移轉費用高達1200萬美金,跟他手上美金一樣多,經過談判,「RCA的Solids division正好那1年的3月31日關關閉,那個年度他們虧損2百多萬,假如我們這3百多萬一入帳,就變成由紅字翻成轉盈的黑字,時間點非常重要,1976年3月6日與RCA簽約技術授權合約,3月31日入帳」。

RCA技術授權項目包括電路設計、光罩製作、晶圓製作、封裝/測試應用與生產管理,RCA共提供3百多人到美國訓練的名額,第1批分次約30多人前往,包括國歸國學人楊丁元、史欽泰、章青駒,台灣本土的曾繁城、陳錦棠、黃顯雄、劉英達、戴寶、謝錦銘等等,當一群年輕人赴美取經,胡定華則坐鎮台灣,籌備建造台灣首座積體電路示範工廠,1977年10底完工落成,開始台灣積體電路邁入生產階段,聯電、台積電等半導體廠,都是胡定華投入積體電路工業發展計畫,所孕育出的果實。

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