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中國希望達到半導體自給自足，以降低對美國依賴的目標。但分析師指出，中國半導體技術仍落後其他國家5至10年，且受制於外國投資限制，想要達標非常困難。圖為中芯國際的廠房。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕中國積極扶持半導體產業，「中國製造2025」計畫訂定2025年達到半導體自製率70％的目標。在美國日前對華為祭出出口禁令後，中國更希望加速達到半導體自給自足，以降低對美國依賴的目標。上海市政府週二（5月21日）表示，將提供稅賦優惠和融資，培育中國本土的半導體產業。但分析師指出，中國半導體技術仍落後其他國家5至10年，且受制於外國投資限制，想要達標非常困難。
上海市副市長吳清表示，市府將集中資源在積體電路（IC）、人工智慧（AI）和生物科技等3大關鍵產業，「我們在這些可能被其他國家鬥爭的產業已得到部分成果，市府將很快宣布名為『上海計畫』的文件」。
中國為了扶植半導體產業，2014年成立「中國國家集成電路產業投資基金」（簡稱大基金），以培育本土技術和取得外國專利與設計。在截至2017年為止的4年，中國每年進口的半導體已增增30%至2600億美元。
中國廠商在一些新技術處於領先地位，包括華為是全球最大手機設備製造商，阿里巴巴是線上購物平台霸主，但這些企業所需的關鍵零組件是由英特爾或高通製造，手機作業系統是Google的Android，電腦作業系統是微軟的視窗軟體。
「中國製造2025」計畫將半導體製造列為10大關鍵產業之一，中國政府希望在2025年達到半導體自製率70%的目標。但IC Insights 指出，由於中資收購外國科技公司的行動日益受到其他國家嚴格監督，加上中國本土業者未來可能面臨更多訴訟問題，使得中國很難在2025年達標。
Bain & Company 合夥人辛納（ Velu Sinha）認為，中國的晶片製造技術遲早也會有競爭力，但這並非1、2年就可達成，估計要花5至10年才有辦法追上對手。
標準普爾全球評級首席亞太經濟學家羅奇（Shaun Roache）指出，中國科技公司的技術多數來自海外，供應商總部大都設在台灣、南韓、日本及美國，中國科技供應鏈目前仍深受國外投資限制、出口管制的影響。
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