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華為近期要求村田製作所、東芝記憶體等日企，提高智慧型手機相關電子零組件的供應量。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕為避免步入中興通訊被封殺斷貨的後塵，傳中國電信巨擘華為（Huawei）已向村田製作所（Murata）、東芝記憶體（TMC）等日企要求，提高智慧型手機的相關電子零件的供應，以增加該公司零件庫存，防止採購網被中斷。
根據《日經新聞》報導，由於華為目前許多電子零件多由美、日企業所供應，但隨著近來美國政府對中國企業加強施壓，華為防範供應鏈被中斷，試圖增加庫存，讓其新款機種能夠順利進入量產。
目前陸續有日企收到華為要求增加供應智慧手機零件的需求。像是村田製作所接獲華為通訊零件訂單規模達到平時的2倍、東芝記憶體（TMC）被要求要提前供應NAND Flsah、而羅姆（Rohm）則被要求在5月之前，增加供應IC及相機相關零件等。
為擴增新型智慧手機所需的零件庫存，華為也從台灣與其他各地的供應企業取得更多零件，像是大立光、舜宇光學科技等企業，也得到華為大量訂單。
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