晴時多雲

降低美供應依賴?華為推出自家設計新晶片組

2019/01/07 14:37

華為今(7)日推出和英國半導體製造商Arm Holdings共同開發、用於資料中心的新晶片組,外媒認為,華為此舉旨在提高其晶片製造能力,以降低對美國供應商的依賴。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕中國的中興通訊,因2018年一度遭美國禁止購買美供應商晶片而遭受重大打擊。另一中國通訊大廠華為則在今(7)日推出和英國半導體製造商Arm Holdings共同開發、用於資料中心的新晶片組,外媒認為,華為此舉旨在提高其晶片製造能力,以降低對美國供應商的依賴。

《路透》報導,華為今推出其子公司海思半導體(Hisilicon)設計、和英國半導體製造商Arm Holdings共同開發,用於資料中心的新晶片組「Kunpeng 920」。

負責華為晶片組和硬體技術戰略規劃的Ai Wei表示,新晶片組的推出,「是我們為客戶提供系統解決方案和雲端服務的一部份...我們永遠不會讓我們的晶片組業務獨立運作」。

《彭博》指出,儘管華為稱無意成為晶片公司,但對華為而言,推出新晶片組,可提升其作為半導體設計公司的地位。同時,大部份收入來自通訊設備和智慧型手機的華為,因其設備安全性進日受美國、澳洲等國質疑並抵制,也使華為須擴大雲端和企業服務業務,以擴大收入來源。另因美、中在貿易戰中對彼此的科技產品加徵關稅,自製晶片能力提升也能降低關稅衝擊。

《日經新聞》稱,華為為避免向美國製造商採購晶片,而開發自己的晶片組,除了能提升競爭力,也希望藉此在美中貿易戰期間,擁有穩定的晶片組供應。而中國政府的目標,則是在2025年達到70%晶片自產。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

相關新聞

今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應
載入中