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超眾科技今天舉行法說會，一級主管列席說明，右起超眾科技副總經理林志仁、總經理郭大祺、財務經理伊玲娟。（記者陳炳宏攝）
〔記者陳炳宏／台北報導〕5G、雲端、人工智慧（AI）大時代，散熱模組也是主角，日前傳出日本電產公司（Nidec）公開收購散熱模組廠超眾（6230）48%股權，將於明日完成公開收購，超眾科技總經理郭大祺今天表示，由於5G終端手機瞬間功耗都比4G高80%，傳統手機熱管散傳熱系統效率一定不夠負荷，透過蝕刻製程生產更薄的熱版散熱方式，這是超眾的研發強項，未來計畫跟日本電產合作，除推出手機高效低功耗散熱模組外，也希望能提升日本電產車載產品散傳熱效能，看好未來自動車、電動車更大商機。
郭大祺說，除了5G外，緊接著背後AI、雲端運算、物聯網，都需要高效能運算的電腦（HPC），這些伺服器等級的電腦，與相關基礎建設，只會越來越多，這是目前超眾主要瞄準的方向，也已大量出貨，光這些衍生出來的商機，就已經應接不暇，而且客戶要求還要質優，所以近幾年的高毛利的熱版模組，出貨不斷攀升。
郭大祺表示，這次日本電產收購，也是他們主動提出，他們強項在馬達及風扇，但沒有散熱模組，而超眾在強項散熱模組，各領域應用都深耕很久，強強聯手就有更多的想像空間，但近日接觸後更發現，日本電產有更多更大目標，尤其在車載領域諸多產品，這部分超眾可提供散傳熱技術改善。
郭大祺說，日本電產手機滲透率其實相當高，包括各種手機震動器市占率全球過半、升降鏡頭更是獨佔，最近目前正在思考，未來兩家能否能增加產品線，將產品結合成模組化，提供手機散熱解決方案，顛覆整個散熱模組生態。
儘管今年前三季毛利率掉到19%，超眾仍是散熱模組獲利王，EPS達4.6元，目前營收主力在NVIDIA顯卡散熱模組（4~5成），HPC伺服器散熱約1/4，郭大祺說，日本電產已告知，明年一月CES展已經預留攤位給超眾，這是過去從沒想到過的參展念頭，至於何時會產生收購股權綜效，郭大祺說，相信短時間內大家會看到。
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