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美國晶片大廠博通（Broadcom）日前宣布將併購手機晶片廠高通（Qualcomm），若成功將一舉拿下全球過半的消費性電子產品晶片設計市佔率。（資料照，彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣科學工業園區科學工業同業公會今天透過新聞稿指出，美國晶片大廠博通（Broadcom）日前宣布將併購手機晶片廠高通（Qualcomm），若併購成功，將一舉拿下全球過半的消費性電子產品晶片設計市佔率，對晶片製造、封裝及通訊等相關業者議價能力大增，恐嚴重壓縮國內業者獲利空間及台灣產業未來發展，公會特別向科技部陳良基部長建議，合併案必須經過政府同意，並且希望政府在同意時要附加條件，為國內相關產業廠商的發展，協助爭取合理的條件。
美國晶片大廠博通與高通併購案雖尚未定案，消息卻震撼國內半導體產業界，連公會也難得拿出行動因應，顯見若併購成功將影響很大。
公會也向科技部部長建議，應積極布局下世代新技術並協助業界尋找出海口。以AI為例，就是一個台灣很好發展的產業平台，也是目前世界各國積極尋求發展的新興科技領域。
其中，很重要部分就是數據，需要記憶體FLASH等硬體零組件配合，台灣在AI設備端的發展很有機會，但公司規模太小就無法自己找應用，需要政府協助建立垂直合作平台。出海口需要整合官學研，如車用、5G應用，產業也要有互動，因為投資很大、而台灣出海口很小，新技術研發需要政府政策引導並建立平台。
針對人才培育部分，會員廠商也建議政府應推動有效的留才及育才措施。例如台灣大學教授薪資偏低，常被國外挖角，目前科技部研究補助計畫已經提高研究人員薪資、廢掉學校研究助理薪資上限規定，同時，學校研究學者薪資可以達30萬元，這些政策都讓學界及產業界非常認同。
另產業界需要有足夠的留才誘因，例如稅的優惠、員工分紅及分離課稅等；射月計畫可以培養人才，但須同時把產業帶上來，以免訓練的人才被中國及其他國家挖走。
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