傳出蘋果可能棄用高通的晶片,改搭配英特爾或台灣聯發科的晶片。(路透)
〔即時新聞/綜合報導〕蘋果與高通(Qualcomm)關係再惡化?根據《華爾街日報》報導,蘋果為明年所設計的新款iPhone和iPad,可能將棄用高通的晶片,改搭配英特爾或台灣聯發科的晶片。
蘋果今年1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭,還向客戶索取高額權利金,高通一怒之下,決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。雖然高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前表示,即便目前雙方面臨法律紛爭,但最終仍會走向和好發展,但最新消息傳出,蘋果新一代產品恐不會用高通的晶片。
《華爾街日報》引述知情人士指出,iPhone、iPad原型內建的高通晶片,在測試時需要一款關鍵軟體,高通目前將其扣住,因此考慮打造由英特爾,甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。
不過高通表示,「可用於下一代iPhone的數據機晶片,已充分測試並發給蘋果」,高通也承諾和對其他業者一樣,將「繼續支援蘋果新裝置」。一名高通的代表表示,高通不會針對這項傳聞發表評論。
外界預測,以蘋果產品製程觀察,估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商,不過時間點頗為緊湊,因為距離次代iPhone的出貨時間點只會剩下3個月。
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