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SEMI預測:全球晶圓設備支出將連續兩年刷新紀錄

2017/09/18 11:23

SEMI預測:全球晶圓設備支出將連續兩年刷新紀錄。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」,指出2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%,創下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%,達580億美元,連續二年刷新紀錄。

SEMI表示,2017年各地區支出金額以韓國最高,從去年的85億美元成長到金年的195億美元,年成長高達130%。根據全球晶圓廠預測報告,明年韓國仍將是全球晶圓設備支出最強勁的地區,中國則將晉升到第二名,達125億美元(年成長率66%)。此外,美洲、日本、歐洲/中東等地預料也將達兩位數成長,其他地區則將繼續維持在10%以下。

SEMI指出,韓國大幅成長主要是,三星(Samsung)在2018年將投入年增一倍的晶圓設備支出,前端設備將從160億美元增加至170億美元,2018年將額外追加150億美元。

此外,其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出,並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工(178億美元)、MPU(30億美元)、邏輯(18億美元)及包含功率和LED的分離式元件(18億美元)等領域,也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產品領域。

除了三星將投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出,SEMI全球晶圓廠預測報告更指出,就連中國也可能突然竄起並大幅左右整體趨勢,目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫,2017年有62座,2018年有42座,其中許多都在中國。

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