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美對半導體裝置展開337調查 宏達電華碩入列

2016/06/21 20:25

美國國際貿易委員會對我國廠商半導體裝置及其套件專利,正式展開337條款調查,華碩及宏達電都遭到波及。(資料照,記者卓怡君攝)

〔記者黃佩君/台北報導〕經濟部貿易局今表示,美國國際貿易委員會(USITC)20日公告對我國廠商半導體裝置及其套件專利正式展開337條款調查,影響波及宏達電及華碩等兩廠商,調查產品包含半導體裝置及其套件、手機裝置,甚至電信電纜、雲端及企業系統基礎設備等,呼籲業者應審慎以對,並聘請律師,把握20天期限進行書面答辯。

貿易局表示,USITC於20日公告,針對美商Tessera Technologies, Inc.、Tessera, Inc.及Invensas Corporation控訴24家廠商侵害其半導體裝置及套件專利等,正式展開調查,受調查廠商中包含我宏達電及華碩兩廠商,另他國廠商有Broadcom、Avago等。根據ITC公告,本次調查範圍包括機上盒、閘道伺服器、調製解調器、路由器、乙太網路交換器、網絡路由設備,及電信、電纜、網絡、雲端與企業系統之基礎設備。

貿易局指出,337條款係指美國關稅法針對不公平之進口商品採取邊境措施,特別是對智慧財產權造成侵害之案件,調查一旦立案,程序即相當快速,被訴方在收到通知後僅有20日提交書面答辯意見,若被訴方未能在規定期限內提交書面答辯,則會被視為放棄出庭與抗辯權,恐造成嚴重損失;而ITC會在調查發動後45日之內確定調查結束之最終目標日期。

貿易局表示,該類產品為我國出口重要產品,且美國為我重要市場,呼籲業者應聘請律師答辯,審慎因應,貿易局也將提供必要協助。

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