粉絲團
呂家璈昨日對此表示，台灣的一線大廠不必擔心，因為競爭力夠強，但下游封測廠恐將面臨市占洗牌的命運。（資料照，彭博社）
［本報訊］近來中國政府積極扶植當地半導體產業，更甚至要與新加坡大廠聯手，摩根士丹利證券（Morgan Stanley）亞太區半導體首席分析師呂家璈昨日對此表示，台灣的一線大廠不必擔心，因為競爭力夠強，但下游封測廠恐將面臨市占洗牌的命運。
據《經濟日報》報導，呂家璈昨日在接受訪問時提到，中國其實也不是第一個扶植半導體產業的國家，因此從過去的案例來看，也不是每個案例都成功。
另外，近來中國的品牌形象的確有所提升，更甚至有歐美知名集團被併購，相信未來這些中國品牌產品不會僅銷往新興國家。
呂家璈對此說明，從短期來看，台灣半導體在晶圓代工、IC設計領域還是很有實力，台廠供應練也在中國品牌開拓上佔有一席之地，中國廠商短期內還無法趕上台灣這些一線大廠，但二線大廠就將受到衝擊。
其他下游廠商像是封測領域，技術層面較少，因此在中國與新加坡封測大廠聯手下，推估在1~2年內，中國封測廠就將開始侵蝕台灣訂單。
至於市場上矚目的蘋果（Apple）訂單方面，市場預期蘋果明年將推出、智慧手表、大尺寸平板以及新一代智慧機，甚至是電視等，對晶片需求更加擴張，呂家璈認為，屆時主要商品訂單仍會由台廠獨吞，韓系廠商份額較少。
展望主流科技，呂家璈表示，未來是物聯網（IOT）與穿戴式裝置的天下，在其輕薄短小的趨勢下，雖晶片用量減少，但卻需要更高的技術，因此對龍頭大廠是一大利多。
另外，非蘋陣營為顧及操作平台升級速度，不論是晶片或程式等，都將可能交由少數廠商統一負責，而台廠又擁有高競爭力，屆時很有可能在此趨勢中拔得頭籌。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
