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傳出Google將推出模組化手機Project Ara，而「Ara計畫」的負責人就表示，近來積極與台廠洽談合作事宜，台廠表現也都很好，未來可望再加深合作。（記者陳炳宏攝）
［本報訊］日前傳出Google將推出模組化手機Project Ara，推翻現有手機生態企圖明顯，如今有明確推出時間顯示就在明年，而「Ara計畫」的負責人就表示，近來積極與台廠洽談合作事宜，台廠表現也都很好，未來可望再加深合作。
Google將主導開發一個「Ara計畫」的硬體平台，是一種可隨時拆裝模組的DIY手機，消費者可透過網路市集平台自行選購自己喜歡的組件，組合成一台自己的手機，而Google也將於明年1月舉辦開發者大會，屆時也將推出商用版本，企圖將Android軟體生態體系成功複製到硬體。
據《經濟日報》報導，Ara計畫負責人葉列緬科（Paul Eremenko）表示，Ara模組化手機就像個日式便當盒，消費者可自由選購需要的電源、儲存等功能，即使開機中也可自由拆卸模組，不影響手機運作。
葉列緬科指出，目前已與超過20個夥伴進行開發，現已做出第二代樣機，預計明年1月將推出可商用化的第三代原型機與模擬市集。
葉列緬科提到，台廠是Ara計畫的重要夥伴，台廠反應快、技術好，近來積極來台洽談合作，未來可望再增加更多的合作夥伴。
葉列緬科說，目前手機骨架（firm）是由廣達（2382）設計整合，鴻海（2317）則是提供模組間相互連結電磁功能的電感板，他進一步說，這是一個拉近零組件廠商和消費者距離的好機會，因為這樣的形式，可以製造出更多有獨特功能的模組，滿足消費者不同需求，台灣眾多的代工業者也可藉此從ODM跨足「品牌」。
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