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進入S7手機傳出有漏洞 三星：已出修補程式
三星所推出的Galaxy S7被研究人員發現會受到「融斷」漏洞影響。（法新社）
〔即時新聞／綜合報導〕研究人員指出，他們發現Galaxy S7系列硬體中的微晶片有安全漏洞，讓用戶面臨被駭客竊取資料的風險。
據《路透》報導，三星所生產的智慧型手機之前並未出現類似的安全疑慮，但目前經證實，Galaxy S7系列手機可能受到名為「熔斷（Meltdown）」的設計缺陷影響，銀行資料、密碼等重要資訊可能被有心人士攔截盜用。
奧地利格拉茨科技大學的研究人員透露，他們已經找到利用「融斷」漏洞駭進Galaxy S7手機的方式，但他們也表示可能有更多手機的漏洞尚未被發現，但「融斷」並不只會發生在手機上，之前Intel和部分ARM CPU都曾爆出有「融斷」漏洞的問題。
對此三星公司發表聲明強調「我們的產品和服務都以安全優先」，而公司發言人則表示未曾聽說過三星手機出現類似狀況，但已推出相關修補程式，保障用戶不會受到「融斷」漏洞的影響。
