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進入清大學生獲國際研究挑戰賽冠軍
清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。（圖由清大提供）
〔記者洪美秀／新竹報導〕清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署（DARPA）舉辦的國際研究挑戰賽，從上百支來自全球各地的競爭隊伍中，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍，學生揮舞國旗，堪稱台灣之光。
清大表示，美國軍方為讓應用於戰鬥機、超級電腦等主機板或高頻率晶片能在振動環境下，快速散熱，從三年前開始舉辦Field-Reversible Thermal Connector （RevCon） Challenge，邀請全世界各地好手參賽，希望藉由集體智慧，研發出快速導熱並穩固主機板的散熱裝置。
今年清大動力機械工程學系教授王訓忠與張禎元指導學生張永鋒、徐煒員、陳勁甫、桑凱特、王張安前往美國參賽，研究團隊嘗試各種穩固主機板的機械設計，以及各種不同材質的導熱媒介，耗費將近10個月的時間，成功以特殊導熱材質，搭配雙楔型卡榫，研發出媲美國防工業等級的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。
清大說，進入決賽的其他6個團隊，有美國密西西比州州立大學、伊利諾大學香檳分校、馬里蘭大學，密蘇里大學、喬治亞理工學院、以及上海東華大學。清大NTHU Team所研發的裝置，不僅導熱效果遙遙領先其他團隊，抗振與抗衝擊的性能，雙雙打破過去的紀錄並獲得評審團高度肯定，獲得2014國際挑戰賽的Best Thermal Performance Award。
清大表示，團隊已將作品在台、美送申請專利，希望未來台灣產品能在世界發光發熱。
清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。（圖由清大提供）
清華大學團隊NTHU Team參加今年美國國防部高等研究計劃署舉辦的國際研究挑戰賽，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。（圖由清大提供）
