工研院2019年十大資通訊產業關鍵議題（記者洪友芳製表）

記者洪友芳／專題報導

根據工研院「二○一九年十大資通訊（ICT）產業關鍵議題」指出，5G與人工智慧（AI）扮演重要角色，對半導體高階製程的需求大幅提升；工研院強調，台灣半導體廠商掌握先進製程優勢，將成為全球IC設計客戶下單投產首選的製造基地，預計今年台灣半導體相關廠商在先進製程產能取得競爭優勢。

台半導體廠掌握先進製程 成IC設計業下單投產製造基地

工研院指出，人工智慧、邊緣運算、車聯網、5G相關等創新應用都需要更快、更低功耗的處理器製程才能達到運算需求，預料全球晶片大廠在二○一九年技術藍圖多以七奈米做為高階產品的技術主軸，引爆高階製程的需求成長。

7奈米成技術主軸 高階製程大爆發

在5G應用方面，工研院說，高通（Qualcomm）在二○一八年宣布切入5G射頻模組市場，預期未來在5G毫米波領域，單晶片（SoC）架構與SiP先進封裝技術將漸漸獲得市場認可，這將帶動台積電、日月光等廠商更多拿到訂單的商機。

5G商機 帶動台積電、日月光接單

AI應用方面，人工智慧與邊緣運算將延續二○一七年以來的發展熱潮，工研院預期，今年的議題主要為AI對話技術與新架構AI晶片的出現，對話技術讓虛擬助理更加成熟且有效，新晶片架構能突破摩爾定律的限制，開發出更快速的AI運算晶片。

工研院分析，由於英特爾（Intel）目前仍陷十奈米製程瓶頸、美國格芯（Global Foundries）宣布無限期展延七奈米製程量產、韓國三星（Samsung）七奈米極紫外線（EUV）製程也有瓶頸問題，台積電在七奈米製程已貢獻季營收達兩成，主要受惠啟動時點居全球最早、良率表現穩定，將成為全球各大IC設計業者導入先進製程的首選。

◎小檔案

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◎工研院2019年十大資通訊產業關鍵議題

一、5G服務進入正式商轉的建置期，首波力推高畫質影音

二、5G射頻模組邁向整合，傳統供應鏈面臨重組

三、量子熱潮持續發展，安全加密通訊可望先行

四、資料洩露事件暴增，硬體安全晶片市場增溫

五、隱私與資安陸續法制化，產品安全備受重視

六、自然對話技術提升企業與商用快速發展

七、AI需求驅動晶片架構革新，產業鏈需開始佈局

八、摺疊螢幕手機終於上市，成本高昂僅存高階市場

九、半導體高階製程難度高，台廠掌握先機具優勢

十、美中貿易戰火影響擴及全球，5G佈局首當其衝

資料來源：工研院

製表：記者洪友芳

台積電掌握先進製程優勢，工研院認為將成為全球IC設計客戶下單投產首選的製造廠之一。（路透檔案照）

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