加碼投資取代罰鍰// 高通助我5G 趕上2020收成年


2018-08-11

〔記者黃佩君/台北報導〕公平會昨天宣布,與全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)就專利權行使爭議案達成訴訟和解,罰鍰由二三四億元降到二十七.三億元,高通則承諾未來五年在台灣投資逾七億美元。經濟部表示,高通將把罰鍰轉為投資,包括五G合作、新市場拓展、設立台灣營運及製造工程中心等,目前了解投資金額約二四○億元,未來合作面向將更寬廣,有利台灣五G趕上二○二○年「收成年」,搶占市場先機。

公平會去年十月對高通祭出天價罰鍰,導致高通與台灣官方合作進度中斷,包括工研院與高通五G小基站合作中斷等,業界估計可能讓台灣五G進度落後至少一年半,趕不上二○二○年五G全面商用化的收成年,如今疑慮可望解除。

承諾5年內 投資台灣240億元

經濟部技術處長羅達生表示,預料未來與高通合作主要是架構在產品技術工程上,希望台廠在五G下一世代的智慧終端裝置上能分享高通資源,有更好的技術與更快的產品開發速度,能較其他產品更早打入高通生態鏈的市場體系與行銷通路,提高台廠網通與設備商產品優勢,搶得市場先機。

羅達生指出,五G生態系相當大,未來將有許多智慧終端支持各種應用,包括穿戴式裝置、AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、車聯網等,都需以晶片為核心進行開發。公平會與高通和解,雙方關係就更有穩固基礎,對台灣網通廠未來發展新產品有正面影響。

在台成立營運、製造工程中心

另外,美中貿易戰升溫,台灣網通廠紛紛規劃回台投資,此時與高通恢復關係,也是整體產業發展的良機。羅達生表示,高通已規劃在台成立營運及製造工程中心,代表將有完整技術支援體系,相關採購業務也會在台,而台廠有意返台作深度製造研發布局,可望緊密扣合產生互利效果。

至於高通先前與工研院合作五G小基站部分,經濟部表示,已規劃終止,但原因與罰鍰較無涉,主因高通基於布局需求,擬終止在小基站方面的晶片計畫;目前該計畫已有其他合作對象,並未延遲,但若高通恢復這方面開發計畫,也願意繼續洽談合作。

對於高通案和解後對手機廠商權利金的影響,經濟部表示,公平會未來會定時查核,就產業角度而言,雙方協商條件包括之前對不合理條款改善、協商期間不得拒絕晶片供應、不得有歧視待遇等,高通未來授權制度將更公平透明,也有利台廠發展。

  • 公平會與高通成訴訟和解,罰鍰由234億元降到27.3億元,高通承諾未來5年在台灣投資逾7億美元。(路透檔案照)

    公平會與高通成訴訟和解,罰鍰由234億元降到27.3億元,高通承諾未來5年在台灣投資逾7億美元。(路透檔案照)

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