劍指台積電 三星晶圓代工自立門戶


2017-05-13

〔編譯楊芙宜、記者洪友芳/綜合報導〕三星電子週五表示,已在半導體事業下新設獨立的晶圓代工部門,將負責為高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)等客戶生產行動處理器和其他非記憶體晶片,爭取更多訂單;三星新設部門表態將強化晶圓代工競爭力,韓媒解讀是欲拉近和業界龍頭台積電之間距離。南韓SK海力士前陣子也傳出將分拆晶圓代工業務,爭搶利潤豐厚的市場大餅。

韓聯社報導,三星在組織重新調整後,現在半導體事業的三大支柱分別為:記憶體、系統邏輯晶片(System LSI)、晶圓。全球半導體需求激增,行動裝置(如手機、平板電腦)晶片前景看俏,三星最新宣示符合其擴張晶圓代工版圖的發展計畫,新部門將由三星晶片事業總裁金奇南負責監管。

台積電與三星間恩怨始於六年前,當時台積電董事長張忠謀形容三星是「雷達上一個小點」,還不具威脅,但在南韓政府支持下,加上三星又挖走FinFET技術(鰭式場效電晶體)研發大將梁孟松等人,三星威脅明顯增強。

海力士也分拆 7月成立子公司

三星上月才宣布完成開發第二代十奈米FinFET(鰭式場效電晶體)的製程技術,宣稱將有助於取得更多晶圓代工訂單;SK海力士也傳出分拆旗下晶圓代工業務,將於七月設立暫定名為「SK海力士系統IC」的全資子公司,初期生產設施包括南韓清州M8廠等。

南韓《每日經濟新聞》英文網Pulse(脈動)指出,三星電子相信藉由分拆出新的獨立部門,可以更快速地在好賺的晶圓代工市場中擴張,而此一晶圓代工領域,傳統上是由台灣業界佔有優勢地位。

台積電市占6成 三星排第4

據IC Insights調查,去年全球市占前五大的晶圓代工業者中有三家台廠,包括台積電市占逼近六成(五十九%),穩居龍頭地位;聯華電子、力成科技以市占九%、三%,分別排第三、第五。三星電子去年晶圓事業尚未獨立,IHS市調機構y xul4估算其營收約四十五.二億美元,晶圓代工市占約排第四。

Pulse指出,三星設立獨立晶圓部門後,未來爭取客戶的代工訂單會更容易;以蘋果為例,由於它和三星在智慧手機市場互為競爭對手,故蘋果一直較不願意在應用處理器方面向三星下單。分析師認為,三星分拆晶圓和系統晶片的營運,使得兩項業務發展更有效率,並降低客戶擔憂機密可能外洩至同為競爭者的三星旗下部門手中。

  • 繼SK海力士傳出擬分拆晶圓代工業務後,三星電子昨也表示,將獨立新設晶圓部門,以爭取客戶更多訂單。(美聯社)

    繼SK海力士傳出擬分拆晶圓代工業務後,三星電子昨也表示,將獨立新設晶圓部門,以爭取客戶更多訂單。(美聯社)

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