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南茂董事長鄭世杰。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨指出，受惠4K2K大尺寸電視面板驅動IC、利基型DRAM需求量增加，南茂台灣廠生產線接近滿載，預估將帶旺下半年營運比上半年好。
鄭世杰表示，以目前業務預測與客戶庫存量推估，下半年營運會比上半年好，主要動能來自4K2K大尺寸電視面板驅動IC、利基型DRAM需求量增加，至於下半年好多少？他認為，7月會更明朗。
就全年而言，鄭世杰坦承，今年手機相關的中小尺寸面板需求不是很好，整體面板驅動IC的需求量雖有增加，但在價格與應用面，大家均有壓力，他感受客戶今年在庫存備份比往年保守，不願負擔太大的庫存量， 以致第2季訂單都來得「又急又快」，急單居多，預期到下半年也會維持一段時間來自急單需求。
鄭世杰表示，目前台灣廠生產線已接近滿載，今年規劃資本支出約30-40億元之間，除了主要維持在台灣研發與投資擴產之外，今年也要重新啟動上海廠投資擴產，明年會明顯投資。
對於封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）雙方握手言和，決定組控股公司納入其下，鄭世杰表示，日、矽牽涉層面廣，這也經過一段協調才得到結果，他祝福兩家公司；對其他封測業而言，他認為，甚麼事都會發生，順其自然就好。
南茂昨舉行股東會，順利通過去年營業報告、盈餘分配等議案，決議每股配發現金股息2元，並全面改選董事，鄭世杰順利續任董事長暨總經理。
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