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漢微科。
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠預估今年產業景氣持續成長，客戶端資本支出看增，度過第1季淡季之後，預期第2季營運將向上攀升，漢微科（3658）、弘塑（3131） 、辛耘 （3583）等設備廠皆樂觀看待第2季。
市場調查機構集邦科技預估，今年三大半導體製造大廠資本支出金額約較去年成長5.4%，其中，英特爾達95億美元、台積電約90到100億美元、三星為115億美元。台積電為三大廠中唯一的純晶圓代工廠，今年資本支出約年增1成以上，其中有70%將支用在10奈米製程的量產、1成用在後段封裝，5%擴增中國產能。
電子束檢測設備廠漢微科（3658）第1季受淡季與客戶資本支出保守等因素影響，稅後淨利2.53億元，季減65%、年減42%，每股稅後盈餘3.55元，創掛牌以來單季新低。但漢微科指出，設備認列時間點會影響短期營運，但長期需求仍看好，預估公司第2季營運將會較第1季反彈，營收可望季增50%到80%，下半年會比上半年好，全年營收年增兩位數百分點的展望目標不變。
弘塑第1季累計營收為4.95億元，年增33.69%，較去年第4季則下滑。弘塑主要供應先進封裝的濕製程包括單晶片、酸槽式設備；隨著主要客戶台積電龍潭廠本季開始量產整合型扇出型封裝（InFO）、日月光（2311）與矽品（2325）等封測廠紛建置先進封裝產能，對弘塑濕製程設備出貨增多，預估第2季認列營收將比上季提高。
辛耘第1季受惠來自自製設備出貨台積電等客戶的入帳挹注，營收9.22億元創單季歷史新高，季增13.22%，年增37.46%，表現淡季不淡。預計第2季另有客戶入帳挹注，營運展望仍樂觀，全年營收與獲利皆將比去年成長。
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