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〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）明天將於中國深圳召開重量級旗艦晶片Helio X20大型發表會，由聯發科共同營運長暨執行副總經理朱尚祖主持，預計將有500-600位客戶參加，X20為聯發科今年主打的高階晶片，預計本季底量產，公司預估Helio系列今年出貨佔比將從去年的8%倍增至20%以上，希望可藉此減緩毛利率壓力。
聯發科在新品上市題材發酵下，加上外資近兩日大幅回補，昨日股價表態強攻，出現難得一見的漲勢，收盤大漲7.88%，股價衝上260元大關，創下今年以來新高點，聯發科近一個月股價從低檔反彈已達30%。
聯發科2月合併營收因工作天數減少，降至一年新低，僅132.42億元，月減37.9%，3月合併營收可望顯著彈升，是否能順利達成財測目標，需視中國手機需求回溫狀況而定。
聯發科表示，未來Helio高階智慧型手機晶片解決方案將全面導入獨家的Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術，支援雙主鏡頭，滿足未來智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求，聯發科Imagiq圖像訊號處理器整合多項先進手機拍照及攝影功能，能充分發揮雙主鏡頭的優勢，顯著提升畫質及影片拍攝體驗，且大幅降低拍攝難度，讓消費者用智慧型手機也能輕鬆拍出專業級照片或影片。
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