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外資、中資及投信買賣超張數排行（03/03）
〔記者卓怡君／台北報導〕中國手機大廠華為在全球手機坐三望二，PCB大廠華通（2313）今年大吃華為訂單，因華為全力搶攻中高階手機，採用華通HDI板比重大增，第二季起新機訂單開始拉貨，帶動華通第二季起營收明顯回溫，第三季再加入蘋果iPhone 7訂單，營運可望逐季攀高，左擁華為，右抱蘋果，華通今年有機會再戰新高。
三大法人進出金額及資券餘額（03/03）
去年EPS可衝上2.3-2.5元
大股東申報轉讓資訊（03/03）
華通去年在蘋果與華為訂單加持下，全年與去年第四季營收同步創下新高，即將在月底公布去年財報，法人預估，華通去年全年EPS可衝上2.3-2.5元，創下歷史新高；華為今年喊出手機出貨將再成長30%，華通通吃蘋果與非蘋陣營兩大客戶，今年訂單可望再成長。
認購、認售權證買超放量前5名（03/03）
華通的大客戶華為氣勢如虹，去年華為智慧型手機全球出貨量超過1.08億台，成長幅度高達44%，傲視同業。華為今年訂下30%的高成長目標，並延續去年搶攻中高階機種市佔為擴展重點。
蘋果4吋新機即將發表，帶動華通昨日股價重回20元大關。（記者卓怡君攝）
華通2月因工作天數減少，營運相對清淡，各手機大廠在世界通訊大會（MWC）展示的旗艦新機可望自本月起陸續下單，為第二季營運帶來一波成長動能。第三季蘋果iPhone 7訂單正式放量，全面迎接傳統旺季。
集中市場加權指數日線圖（03/03）
華通指出，由於各手機大廠積極朝中高階智慧型手機發展，對於HDI板需求強勁，有利公司接單，今年資本支出約50億元，規劃進行Any Layer HDI製程產能擴充，並針對台灣廠與惠州廠的HDI製程再加以升級，中國重慶涪陵廠第三期預計在第三季產能開出，預估增加15萬平方英尺的產能。
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