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晶圓代工台積電（圖）與後段封測廠產能利用率相繼回升，法人預期半導體業第1季將淡季不淡。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業最近感受到急單再湧現，大尺寸電視面板驅動IC、手機相關產品需求動能加溫，晶圓代工台積電（2330）、聯電（2303）與後段封測廠產能利用率相繼回升，法人預期半導體業第1季將淡季不淡。
半導體業界紛指出，延續12月急單增多的市況走勢，近期來自中國大尺寸電視面板驅動IC、手機相關產品需求動能持續加溫，晶圓代工業從12吋廠、8吋廠到6吋廠皆受惠，急單挹注產能利用率回升。
驅動IC業者指出，急單除了來自庫存漸消化之外，有的終端客戶以價格取勝，標案得標，以致急單出現，目前大尺寸電視面板需求較多。預期今年第1季逢新年、農曆年節，將淡季不淡。
台積電預計元月14日召開法說會，聯電將於元月27日舉行法說會，可望釋出本季淡季不淡的營運展望。
國壽參與南亞科現增
後段封測廠對第1季展望也較預期樂觀，法人估日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、南茂（8150）第1季營運將不差，因供應鏈庫存消化已差不多，大尺寸電視面板驅動IC、手機相關產品需求增加帶動下，營收可望較上季持平或小幅下滑；不過，也有封測廠認為，要看各家客戶表現而定，有的客戶還在消化庫存中，下單可能延後1季，預估第2季才看得到營運春燕來到。
DRAM雖尚未回溫，但南亞科（2408）營運前景看好，正辦理發行3.2億股普通股的現金增資，每股發行價格敲定為36.5元，估現增將可募集116.8億元現金。
繼中信金（2891）旗下中國信託壽險率先公告參與南亞科現增案，約1370萬股、5億元，國泰金（2882）旗下的國泰人壽也參與6849萬股、總金額達25億元。
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