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台灣半導體產值預估。（路透）
〔記者羅倩宜／台北報導〕台灣半導體產值今年預估為新台幣二．二四兆元，占我國ＧＤＰ比重高達十四％。對出口已連十黑的台灣經濟來說，是最後一根支柱。但台積電赴南京設廠、中國大動作併購封測廠力成、矽品，半導體業這根支柱能否繼續撐住台灣經濟？
台灣半導體產業不論占國內ＧＤＰ或全球半導體業，都是舉足輕重。去年台灣半導體業產值新台幣二．二兆元，占二○一四年國內ＧＤＰ達十四％；占全球半導體產值（約新台幣十．五六兆元）更超過兩成。尤其，今年全球半導體業呈現衰退，國內產值仍然小幅成長，優於全球表現。
根據工研院產經中心（ＩＥＫ）稍早預估，二○一五年台灣半導體產值可望年增一．九％，相形之下，全球半導體衰退○．八％；二○一六年台灣半導體產值成長四．一％，優於全球的年增一．九％。
台灣半導體產業協會（ＴＳＩＡ）理事長、鈺創董事長盧超群曾形容國內半導體業可比美「好萊塢」電影工業重鎮，有導演、攝影、布景、製片等專業分工。如果說晶圓代工的龍頭台積電是製片、ＩＣ設計的聯發科就像編劇和創意發想、封裝測試的日月光、矽品則是布景、後製等支援團隊，每一個角色加起來，讓台灣半導體業在全球發光發熱。
中國棍棒與紅蘿蔔齊發 威脅台廠
今年台灣出口已連續十個月衰退，全年ＧＤＰ保一也岌岌可危，僅半導體產值仍有成長，是電子業中唯一的績優生。不過，中國重兵扶植半導體業，棍棒與紅蘿蔔齊發，已經使得台廠備感威脅。
若把半導體供應鏈上下游拆開來看，晶圓代工表現最佳，ＩＣ設計次之，封測已呈現衰退。
根據ＩＥＫ估計，今年晶圓代工產值將突破一兆元，年增率高達十％，若計入記憶體製造，產值達一．二二兆元，年增四．五％。以聯發科為首的ＩＣ設計，則微幅成長○．一％，產值達五七六九億元。封測產業今年產值將大幅衰退二．八％。
台灣封測業節節敗退，有跡可循，今年以來，中國封測廠江蘇長電併購新加坡的星科金朋，規模逼近全球第三的矽品；近期中資又入主矽品、力成、南茂，封測業幾已失守。經濟部在馬習會後高喊開放中資投資ＩＣ設計，未來半導體業一一成為中資獵物，已不足為奇。
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